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2023/8/7 16:53:21
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烙鐵焊接， 也稱(chēng)手工焊接。在一些PCBA小批量產(chǎn)品生產(chǎn)中，在維修、返修工藝中，仍然有廣泛的應(yīng)用。
烙鐵焊接工藝的核心有兩點(diǎn)：
(1)操作者的技能。熟練掌握烙鐵的使用、溫度的設(shè)置、加錫的方式以及每類(lèi)焊點(diǎn)的焊接要領(lǐng)。
(2)選用合適的烙鐵。
手工焊接操作中最常見(jiàn)的兩種不良狀況是：
(1) 引線(xiàn)不吃錫、焊盤(pán)無(wú)潤(rùn)濕。
(2)烙鐵拿開(kāi)后拉尖,如圖 3-98 的(a)、(b)所示。
這兩種情況基本都與使用的烙鐵有關(guān)，也就是所用烙鐵功率不夠或功率補(bǔ)償不足。
烙鐵合適與否， 我們可以根據(jù)3~5s潤(rùn)濕要求進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。如果烙鐵 3s內(nèi)都沒(méi)有辦法將焊接件加熱到足以“吃錫”的程度，
就應(yīng)該更換功率大的烙鐵。一味延長(zhǎng)焊接時(shí)間或提高烙鐵的溫度，都不是好的選擇。長(zhǎng)時(shí)間加熱很容易損壞元器件，
特別是那些含有塑料的元器件，如繼電器、同軸插座、接插件，也會(huì)損壞PCB。
提高烙鐵的溫度，會(huì)減少其壽命，同時(shí)也容易使焊劑碳化。
一般烙鐵頭的設(shè)置溫度為350~ 380℃, 最高不要超過(guò)450℃。
一般車(chē)間應(yīng)該配備三種功率的烙鐵，即：
(1) 25 ~ 45W, 用于焊接片式元件、QFP。
(2)60 ~ 100W, 用于焊接熱容量比較大的元器件。
(3) 120~ 150W，用于焊接熱容量大的元器件，如銅柱、同軸連接器。
正確的操作方法,總結(jié)為“五步法”,如圖3-99所示。其要領(lǐng)是先用烙鐵加熱被焊接的引線(xiàn)／焊盤(pán)，后送焊錫絲。
實(shí)際焊接中，絕大部分操作者是同時(shí)把烙鐵頭與焊錫絲一起置于焊盤(pán)進(jìn)行焊接的，這就是所謂的“三步法”。
不管“五步法”還是“三步法”，
關(guān)鍵一點(diǎn)就是不應(yīng)在懸空的烙鐵頭上加錫或加錫后應(yīng)嚴(yán)格控制待焊的時(shí)間，因?yàn)閼铱盏睦予F頭溫度很高，容易使焊劑碳化。
操作時(shí)，必須保持烙鐵頭清潔、吃錫。如果烙鐵頭有焊錫氧化皮，既不利于加熱也不利于焊接。
QFP封裝的手工焊接,具有代表性,在此作一簡(jiǎn)要介紹。
工藝要領(lǐng)：提高潤(rùn)濕能力。
一般的工藝過(guò)程：
(1)在PCB焊盤(pán)上預(yù)涂焊劑,如圖3-100(a)所示。
(2)用直徑0.5mm的焊錫絲對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行表面涂錫,提高潤(rùn)濕能力,如圖3-100(b)所示。
(3)手工貼片并焊接固定(對(duì)稱(chēng)兩處),如圖3-100(c)所示。
(4)引腳涂錫并刷焊劑,這是保證不產(chǎn)生錫渣和橋連的關(guān)鍵一步,如圖3-100(d)所示。
(5)拉焊,用烙鐵從一邊的一角開(kāi)始拉焊,如圖3-100(c)所示。
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